多芯片封装技术是什么呢？我们都知道一般电路板可能会有多个芯片，而多芯片封装技术就是将多个芯片封装在一起，那么这么做能带来什么好处呢？我们一起看看吧。

多芯片封装技术，也叫合封芯片，就是原来的一颗芯片变成了多个，这样做最大的好处就是省面积，省成本，性能也大幅提升。例如一个小风扇，原本需要主控芯片和充电芯片，而使用了多芯片封装技术后，就能让用来两个芯片变成一个，并且小风扇就是为了携带方便，pcb体积减小了，风扇体积自然也更轻巧了。

合封芯片的应用
合封芯片的应用非常广泛，在消费电子领域已经得到了普遍使用，例如宇凡微的YF系列合封芯片，在市场上得到了认可，出货量大增，例如喷雾器、玩具、小风扇、智能家居等等，多达数千个产品使用上了合封芯片。

多芯片封装技术在产品上的应用带来了诸多好处。通过将多个芯片封装在一起，不仅能够节省空间和成本，还能提升产品的性能和功能。无论是消费电子、智能家居、移动设备、汽车电子、医疗设备还是工业控制，多芯片封装技术都发挥着重要的作用，同时行业内更专业的称为合封芯片。