半导体芯片封装工艺是将裸片（或称为芯片）进行封装，以便保护芯片、提供电气连接和机械支撑，以及方便与外部电路的连接。下面将介绍半导体芯片封装的主要工艺流程，以帮助您了解这个过程。

1、裸片准备
首先，从半导体晶圆制造工艺中得到的裸片（芯片）需要经过一系列准备工作。这包括清洗裸片以去除杂质、切割成单个芯片，并对其进行必要的测试和排序。

2、芯片粘合
将芯片粘贴在支撑介质上，通常使用粘合剂将芯片固定在基板上。这一步骤旨在提供机械支撑和稳定性，以便进行后续处理。

3、线路连接
在芯片上添加金属线进行电气连接，这些金属线用于连接芯片的电极和其他器件或引脚。通常使用微细线键合技术，例如焊线键合或晶片内键合，将金属线连接到芯片的电极。

4、密封
在芯片和线路连接之后，使用封装材料（通常是环氧树脂）对芯片进行封装。密封材料包围芯片和连接线，提供保护、机械支撑和电绝缘。封装材料通常是通过热固化或紫外线固化来固化和固定。

5、引脚形成
在封装完成后，需要形成芯片的引脚，以便与外部电路连接。这可以通过切割封装材料以暴露引脚，或使用其他技术（如针脚连接、球栅阵列等）实现。

6、测试和质量控制
经过封装和引脚形成后，对封装芯片进行严格的测试和质量控制，以确保其功能正常、性能稳定和质量可靠。这些测试可以包括电气测试、可靠性测试和外观检查等。

7、成品封装
最后，通过组装和封装工艺将封装芯片与其他电子元件（如电阻、电容、晶振等）组装在一起，形成最终的成品封装器件。这些封装器件通常被安装在电路板上。

半导体芯片封装工艺流程的目标是通过封装和连接技术，将裸片转化为可使用的封装器件，并提供保护、稳定性和可靠性。封装工艺流程中的每个步骤都起着关键作用，确保芯片的功能性、性能和质量达到要求。随着技术的不断发展，一些新型封装技术也在不断演进，例如宇凡微的合封芯片，更高集成度和高可靠性、还能更省成本。