很多人不明白芯片合封是什么？又和普通芯片有什么区别呢？芯片合封是近几年出现的新技术，并且在消费电子领域已经迅速占领市场，例如小家电领域，宇凡微的合封芯片因为能帮助客户省成本，得到了大部分客户的认可。

那么合封芯片是什么呢
合封芯片就是一个芯片里有更多的芯片，这样就能大大减少pbc的成本，因为体积变小，连接线路也减少，自然就省下了pcb的面积和其他成本。

比如一个小风扇，原来需要一个充电芯片和主控芯片，不仅芯片之间要连接，两个芯片也需要占两个位置，而使用了合封后，只占了一个位置，节省了pcb面积和线路，带来成本的大幅下降。

同时合封芯片还具有极强的保密性，当竞争对手想模仿时，拆开芯片后也模仿不了，大大加强了竞争壁垒。

可以预见，合封芯片大量的优点，未来会成为市场主流，对于企业来说，早日替换为合封芯片早受益。宇凡微是这方面的龙头企业，可以为企业定制合封芯片，以满足客户个性化需求。