近年来中国芯片被卡脖子非常严重，不仅买不到重要的光刻机、其它半导体设备也被限制，导致我们芯片很难造，中国造不出芯片的原因是多方面的，以下是一些可能的原因：

技术壁垒：一个原因是我们本身起点就慢，另一个原因就是技术被封锁了，导致我们所有技术都只能自己研究，这样发展就很慢了。

缺乏核心技术：芯片制造涉及到多个环节，包括制程工艺、芯片设计、设备制造等。中国在芯片设计和设备制造方面已经有一定的进展，但在制程工艺方面还面临较大挑战，中国尚未掌握关键的核心技术。

专利和知识产权保护：芯片制造涉及到大量的专利和知识产权，国际芯片巨头拥有众多的专利和技术积累，使得中国企业在芯片制造领域面临专利和知识产权的限制。在缺乏自主知识产权的情况下，中国企业往往难以自主研发和生产具有竞争力的芯片产品。

高成本和低利润：芯片制造需要大量的资金投入和高昂的研发成本，同时市场竞争激烈，利润空间较小。中国企业在芯片制造领域面临着高成本和低利润的挑战，这对于初创企业和中小型企业来说是一大难题。

中国造不出芯片的原因是什么？当别人已经有成熟的芯片时，我们也研究出来后，还会面临卖不出去的问题，原因很简单，别人已经卖了很多，积累了一些东西，成本可能也更低，因此芯片行业目前在我国是一个投入大，回报低的行业，这也导致很多企业不原因去做。目前中国只能造中低端的芯片，希望有一天赶超世界先进水平吧。