随着中国芯片产业的不断发展，我国在半导体制造技术方面也有了很大的进步，现在中国已经能够生产一些先进的芯片和光刻机，但与国际领先水平还存在一定差距。下面我们来具体看一下。

在芯片制造工艺方面，中国目前能够生产14纳米及以上制程的芯片。例如，中芯国际是中国最大的芯片代工厂商之一，目前已经可以进行14纳米工艺的生产。

虽然中国在芯片制造方面的发展速度很快，但与国际领先水平还存在差距。例如，三星、英特尔和TSMC等国际半导体巨头已经实现了5纳米甚至3纳米的芯片制造，而中国目前还没有到达这个水平。此外，在光刻机领域与国际领先的ASML公司还有一定的差距。

中国现在能做几nm光刻机？答案大家也知道了，是7nm。中国芯片产业在过去几年取得了长足的进步，不少企业也在芯片上有创新，例如宇凡微的合封芯片，但要想与国际领先水平相比，还需要进一步提高自主研发和创新能力。随着国家对芯片产业的大力支持和投入，相信未来中国芯片产业会有更快的发展和更大的突破。