2024年3月14日下午,以“聚集产学研创新动能构建高质量发展体系”为主题,第四届深圳企业创新促进大会暨深圳工业总会2023年度年会圆满落幕。
作为压轴环节,从2023年习近平总书记在地方考察调研期间首次提出,到今年多地政府工作报告“新”字频现,“新质生产力”已成为社会关注度极高的热词,全国两会期间将继续引发热议。
中国电子信息产业发展研究院院长张立代表表示,发展新质生产力,关键是科技创新。在“深圳企业创新纪录”审定发布活动评选中,深圳宇凡微电子有限公司在合封芯片和芯片封装领域脱颖而出,促进原创性、颠覆性创新成果竞相涌现,一举斩获“自主创新新锐企业奖”
深圳宇凡微电子有限公司为大力倡导和推动企业积极履行社会责任,树立企业标杆,增强企业的社会责任感和荣誉感。宇凡微总经理黄宇先前表示:“致力于要把宇凡微平台化,成为一个更懂员工,更有温度的一个创业平台”在2023年,深圳工业总会再度发起“履行社会责任杰出企业、优秀企业”评选活动中,深圳宇凡微电子有限公司荣获2023年度“履行社会责任优秀企业奖”
荣获奖项
2023年度自 主创新新锐企业奖
宇凡微总经理黄宇领奖
2023年度自主创新新锐企业奖
企业代表品牌部领奖
获奖企业:深圳宇凡微电子有限公司
深圳宇凡微电子有限公司2017年02月27日成立于深圳,是一家专注芯片合封定制封装、单片机供应、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商。自主研发的合封芯片不仅能降低客户开发成本、使开发更简单,还具有保密性、兼容性强等特点。普遍应用在小家电市场。
黄宇,90后杰出企业家,深圳宇凡微电子有限公司创始人兼总经理,3年半时间让公司业绩从0到破亿,登上行业龙头位置。
重视实体经济发展,大力实施创新驱动战略,是我国经济发展的基本国策。深圳提出,要探索新型举国体制“深圳路径”,苦练“深圳原创”内功,勇攀“硬核科技”高峰。
芯片类型的消费者通常对产品更为依赖,忠诚度也更高,但相对应的,宇凡微在产品已经完成了市场验证的基础下,地基打好才能去做规模扩张升级,否则后续无论多努力都只能是空中楼阁而已。
而此时黄宇眼光长远,在当下企业瞬息万变的市场环境下想存活下来,需要多地锚定培育发展新兴产业、未来产业,找到第二增长线,才能继续坐稳行业龙头的交椅—合封芯片。
随着科技的不断进步,产品的功能越来越丰富,单一芯片无法满足所有功能需求。所以合封单片机为客户提供了更小的体积的高集成MCU,解决了复杂的PCBA画板布线,减少人工机器贴片,可以节省20%成本。
获奖技术: 宇凡微合封技术
合封MCU应用于消费类电子类目,在消费市场突破了传统分离式搭配。 需要的功能没有改变,带来的好处还是明显的。
宇凡微合封专利
例如Y62G包含MCU主控和2.4G射频芯片,采用高端的合封技术,广泛用于无人机,遥控玩具,RGB灯类市场等等。
定制封装:
芯片一站式服务
宇凡微的芯片产品还针对不同应用场景进行多样的推荐,深耕于智能家居、智能穿戴、遥控玩具等等领域,产品满满的科技感获得广大客户的认可。
一些传统的封装方式可随着产品更迭,选择合适的封装类型可以让成本更低,和板子的兼容性更好。
宇凡微合封芯片支持多种定制特殊封装形式,可根据客户需求进行封装,例如:sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16 等等。
宇凡微芯片产品之丰富,在市场上可以满足多种产品的MCU需求。有合封芯片系列,如2.4G、433M遥控合封芯图片片等,同时代理代理九齐8位MCU、普冉32位MCU,依客户之所需,急客户之所急。
如果你正在寻找更合适的芯片,宇凡微一站式服务会是你的不二之选。
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