深圳宇凡微电子有限公司

专注芯片合封、定制封装、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商。
公司动态

宇凡微从3人到100人,本土MCU如何打开第二成长曲线?

作者: 发布日期: 2023-11-29 浏览次数:

芯生万象,集成未来!10月30日,由 芯师爷主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心成功举办。 深圳宇凡微电子有限公司的创始人兼总经理黄宇在峰会上以“高能效比的封装方案助力MCU”为主题 ,展示了宇凡微电子在MCU领域提供高能效比封装方案的路径和最新进展。同时,他还分享了宇凡微电子在市场低迷情况下如何找到第二增长曲线,并介绍了企业战略部署的突破之道。



01

市场形态变迁下

亟需建立品牌认知



自1760年的工业革命以来,市场形态经历了从工厂时代、市场时代到品牌时代的演变。究其特点,工厂时代以产品为核心,企业生产决定用户需求,生产效率决定胜负;市场时代以渠道为重,产品与市场形成平衡,拥有优秀渠道者能够占领市场; 品牌时代以认知为主导,在供大于求、产品过剩的背景下,只有占领用户心智才可能取得成功


梳理市场发展历程,黄宇以宇凡微从 市场端向技术端,最后回归品牌端 的经验作为例子,提出了几点企业发展升维思考:



1
供应链管理

在竞争激烈的市场环境中,仅仅侧重于营销和产品内卷已不再足够。品牌建设需要考虑 供应链的优化 ,以确保高效的生产和供应。同时, 有效的货物管理 也是至关重要的,以确保产品在市场上的畅通无阻。

2
系统数字化

企业管理要考虑数字化转型,包括引入 ERP(企业资源计划)和CRM(客户关系管理)系统应用 ,以提高业务的效率和响应能力。

3
技术创新

技术创新对品牌建设也有深远影响。例如 生成式AI 可以替代大量人工工作, 于美工、 编辑,以 及软件编程等领域,在市场中 保持 争力,并关注整合这些科技进步


02

找准战略定位

高能效比合封方案助力MCU



波特五力分析模型,包含五个要素:供应商和客户、替代品和补充品、 潜在竞争者 行业内现有竞争者 。通过分析这些要素及其相互 作用,宇凡微选择了 定制合封单片机 的道路。黄宇表示,自主研发的合封单片机不仅使开发更简单 降低客户开发成本,还具有兼容性强、保密性强等特点, 在玩具和 小家电市场普遍应用。


随着科技的不断进步,产品的功能越来越丰富,单一芯片无法满足所有功能需求。所以合封单片机为客户提供了更小的体积的高集成MCU,解决了复杂的PCBA画板布线,减少人工机器贴片,可以节省20%成本。    


以现有市场为基础,宇凡微在市场和技术层面进行了大量投入,完成了一系列封装脚位和合封规格书整合, 目前已经申请21项发明专利,11件软件著作权,2项集成电路布图,先后获得国家高新技术企业、 科技型中小企业专精特新企业等荣誉称号


03

寻找第二生长曲线

迎来二次快速发展


黄宇在演讲中提出,任何事物的发展都有一个生命周期,在这个生命周期里有起始期 下滑期 落期成长期高峰期 所谓第二曲线,就是在高峰期到来或者消失前,找到另一条新的高成长性曲线,获得持续性增长


深圳宇凡微电子有限公司创始人、总经理黄宇


在第一增长曲线中,宇凡微已是消费类单片机九齐品牌在大陆最大的代理商 黄宇眼光长远,为了 在当下企业瞬息万变的市场环境下想存活下来,需要 找到第二增长曲线 ——合封单片机 才能继续坐稳行业龙头的交椅,最 终实现第二曲线的 顺利跨越



宇凡微的芯片还针对不同应用场景进行多样的推荐 ,深耕于智能家居、智能穿戴、遥控玩具等等领域,产品满满的科技感获得广大客户的认可。


一些传统的封装方式可随着产品更迭,选择合适的封装类型可以让成本更低,和板子的兼容性更好。


宇凡微合封芯片支持多种定制特殊封装形式 ,可根据客户需求进行封装,例如:sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等等。


宇凡微芯片产品之丰富,在市场上可以 满足多种产品的MCU需求 。有合封芯片系列,如2.4G、433M遥控合封芯图片片等,同时代理代理九齐8位MCU、普冉32位MCU,依客户之所需,急客户之所急。


如果你正在寻找更合适的芯片,宇凡微一站式服务会是你的不二之选,点击下方联系我们吧。


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