电子元器件的常见封装类型有很多，因为元器件大小和功能都不同，因此有常见的封装形式和特殊封装。下面列举一些常见的封装类型：

二极管封装
常见的二极管封装包括DO-41、SMA、SMB、SOT-23等。

三极管封装
常见的三极管封装包括TO-92、TO-126、TO-220等。

电容器封装
常见的电容器封装包括贴片封装（0805、0603、0402等）、DIP封装（如CERDIP）和铝电解电容的铝罐封装等。

电阻器封装
常见的电阻器封装包括贴片封装（0805、0603、0402等）、DIP封装（如DIL）和网络电阻器封装等。

集成电路封装
集成电路的封装类型非常多样，常见的有DIP、SOP、QFP、BGA、LGA、CSP等。

晶体振荡器封装
常见的晶体振荡器封装包括DIP封装（如TO-92）、贴片封装（如SMD封装）和表面贴装封装等。

开关封装
开关的封装类型包括贴片封装（如SMD封装）、DIP封装和TO封装等。

传感器封装
传感器的封装类型因其种类和用途的不同而不一样，常见的有贴片封装、DIP封装和模块封装等。

除了上述列举的封装类型外，还有一些特殊的封装类型，比如宇凡微的sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16，特殊封装在一些产品上有独特的优势，有这方面的需求欢迎联系宇凡微。每种封装类型都有其特定的应用和优缺点，选择适合的封装类型要根据具体的需求和设计要求来确定。