芯片封测是一项技术密集型的工作，具有较高的技术含量，当然也是高科技。以下是芯片封测的技术要点和其技术含量的说明：

封测工艺：芯片封测涉及到多种封测工艺，如球栅阵列（BGA）、无线封测（WLCSP）、背面翻转封装（Flip Chip）等。不同的封测工艺要求工程师具备相应的技术知识和经验，能够掌握封测工艺的原理、操作步骤和相关设备的使用。

测试设备：芯片封测过程中需要使用各种测试设备，如测试仪器、测试夹具、测试软件等。工程师需要了解并熟练掌握这些设备的使用方法，能够准确地进行测试和数据分析，以确保芯片的性能和质量符合要求。

测试方法与技术：芯片封测需要运用各种测试方法和技术来验证芯片的功能、性能和可靠性。例如，功能测试可以通过输入输出信号的验证来检测芯片的功能是否正常；温度测试可以模拟芯片在不同温度条件下的工作环境，评估芯片的温度性能和稳定性；电气参数测试可以检测芯片的电压、电流、功耗等参数。这些测试方法和技术需要工程师具备相应的专业知识和技能，能够灵活运用并进行合理的测试设计。

数据分析与故障排除：芯片封测过程中产生大量的测试数据，工程师需要进行有效的数据分析，识别出潜在问题和异常情况，并进行故障排除和改进。这需要工程师具备数据分析和问题解决的能力，能够从复杂的数据中提取有用信息，找出问题的原因，并提供相应的解决方案。

宇凡微作为一家专注芯片封测的技术服务商，注重技术创新和专业能力的提升。公司拥有一支80多人的工程师研发团队，具备丰富的合封芯片封装定制经验和专业知识。宇凡微持续进行技术研发和创新，以应对不断变化的市场需求和技术挑战。公司致力于提供高质量、可靠性和创新性的芯片封装。