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芯片封测流程有哪些?

作者: 宇凡微 发布日期: 2022-11-22 浏览次数:

近段时间,美国针对中国出台了一系列的芯片法案,意味着美国开始对我国芯片产业进行全面的打压和限制,无论是从芯片设计、芯片制造甚至是芯片人才方面,都受到了美国的芯片法案的影响。我国芯片产业薄弱的地方主要是在芯片制造领域,无论是原材料、制造芯片需要的光刻机都受到美国围追堵截。但是我们国家也一直在努力突破封锁,加快布局芯片制造产业链,并且取得了一定的成效。其中,芯片封测技术我国已经走在世界前列。那么,芯片封测流程有哪些呢?这篇文章将为您具体讲解。

芯片封测流程<="">

一、芯片封测是什么?

芯片封测,这里包含两个含义,芯片封装和芯片测试。封装是将生产的合格的芯片进行焊线和塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械和物理保护。测试则是对封装完成的芯片进行功能以及性能测试,确保芯片安全和稳定。封测完成后的芯片才是能够投入使用、具备完整功能的芯片。

二、芯片封装流程

1、晶圆减薄

刚刚出厂的晶圆需要进行背面减薄至封装需要的厚度,在背面磨片时候,要在正面粘贴胶带来保护电路区域,研磨之后再去除胶带。

2、晶圆切割

先将晶圆粘贴在蓝膜上,再将晶圆切割成一个个独立的芯片裸片(Dice),最后对芯片裸片(Dice)进行清洗并且进行光检查剔除残次品。

3、芯片贴装

将芯片粘接在基板上,银浆固化用以防止氧化,再引线焊接。

4、注塑

防止外部冲击,用EMC把产品封测起来,同时加热硬化。

5、激光打字

在产品上刻上相应的内容。例如:生产日期、批次等等。

6、高温固化

保护IC内部结构,消除内部应力,消除内部应力。

7、电镀:

提高导电性能,增强可焊接性。

三、芯片测试

芯片封装完成之后,需要通过特定测试系统来对所测芯片执行测试,并把测试结果保留,测试周期一般是先将事先封装好的芯片置于不同的环境下来测试,比如说功率、速度,耐受度等,然后根据测试结果来划分出不同的等级。

有一些特殊的测试需要特殊需要来制定参数,然后再从跟设计参数相近的品种和规格中来选择出一部分芯片,做专门的一个测试,来决定是否合格或是降级或放弃。芯片目前越来越复杂,一种芯片往往要有几十,几百的步骤,一步错误,往往前功尽弃,而且由于摩尔定律,我们知道信息的技术进步的速度是飞速的,芯片测试靠人工是没有办法做的,是要高效化、自动化,所以芯片测试越来越重要。

以上就是关于芯片封测流程的全部内容分享,主要分为芯片封装和芯片测试两个类目,只有完成了封装,通过了测试的芯片才能够具备完成的功能,投入使用。宇凡微作为国内知名单片机芯片供应商,也将坚守初心,继续为客户提供完善服务和优质的产品,帮助客户提升产品竞争力,在市场上取得更好的表现。

编辑: 单片机工程师

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