中国芯片的发展一直都是全国人民关注的焦点，特别是随着国内巨头科技公司华为被美国打压制裁开始，再度引发了大众关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧，如何突破外国的芯片封锁，不仅仅是国产芯片企业的使命，也是全国上下一致的期盼。那么，国产芯片龙头公司有哪些呢？

        

　　首先要知道，半导体芯片产业是一个需要高投入才能产生规模效应的产业，而且光投入还不够，还需要制作芯片的原材料以及光刻技术等等，这些材料来自世界各地，而高端光刻机更是一机难求，即使有钱也买不到。当前，没有任何一个国家可以不依靠国外的技术和资源独立生产制造芯片。近几年来，我国对于半导体产业的自主研发尤为重视，助力国产芯片公司提升研发实力，力求打破海外的芯片垄断，国内芯片公司也得到了快速发展，出现了一批颇具实力的芯片公司。

　　首先，就芯片设计方面，我国的芯片设计公司在国内的芯片公司中一直都是处于领先地位。知名芯片设计公司有华为海思、汇顶科技、韦尔股份、华大半导体、中兴微电子等，其中，作为华为子公司的海思半导体，目前是世界排名TOP10以内的芯片设计公司，与高通、苹果、三星并肩为全球四大顶尖手机芯片企业，海思今年在射频芯片领域取得突破，实现了进口替代。海思已推出SoC网络监控芯片、可视电话芯片、DVB芯片、IPTV芯片、通讯基带芯片巴龙系列等。当然，国内芯片设计企业较多，在各个细分领域都有布局，以上主要举例较为知名的企业。

　　在芯片制造方面，国内芯片制造厂较为出名的有中芯国际、华虹集团、西安微电子技术研究所，也不乏一些“合资厂”，比如三星中国、英特尔大连、SK海力士中国、台积电中国等。值得一提的是，中芯国际是无可争议的国产芯片代工龙头，技术与规模均为国内第一，14nm先进制程已经量产，目前正在导入N+1制程（介于14-7nm之间）。

　　从芯片封装领域来看，由于芯片封装领域相对技术难度较低，我国凭借其劳动力优势，占据相当的市场。国内有新潮科技、华达微电子、华天电子、恩智浦半导体等知名半导体封装企业，其中长电科技在全球排在第六，在收购了新加坡星科金朋后一举成为全球第三大封测厂，仅次于台湾地区日月光和美国安靠。

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