深圳宇凡微电子有限公司

专注芯片合封、定制封装、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商。
加湿器

合封芯片加湿器方案,不要让空调带走你的水分

随着全球变暖,各地每年都在不断刷新最高温度,这也让空调卖爆了,夏天全靠空调续命,在室内空调吹多了,空调病也容易出现,影响健康。我们知道开空调空气湿度会下降,这时候就需要加湿器来增加湿度了,小编就曾经在室内吹几个月空调,最后老是干咳,用了加湿器就好了。
合封芯片加湿器方案

宇凡微带来的加湿器方案,采用的主控芯片是宇凡微的充电合封芯片,充电芯片+NY8A051F,待机时间长,低功耗,使用充电锂电池,最高可达1个月较长续航。并且能介绍pcb面积、采购成本、开发成本等等。


合封芯片加湿器功能
采用超声波高频振荡2.4MHz的频率。
将水雾化为1到5微米的超微粒子。
通过风动装置,将转化的水雾扩散到房间里。
多档调速自由调节。
加湿器方案
同时你还可以给加湿器增加遥控器功能,推荐使用宇凡微的2.4g合封芯片,同样一颗芯片就能搞定控制和发射功能。开发成本也不会很高,这样开发的加湿器给了用户多种选择,满足用户不同需求。

如果你需要这款加湿器开发方案,欢迎联系宇凡微客服,我们提供方案开发服务和丰富功能的合封芯片,可以帮助您大幅减少开发成本等,在市场竞品中更具优势。
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