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2.4G合封芯片

宇凡微2.4G无线合封芯片

 宇凡微2.4G无线合封芯片是将2.4G芯片和MCU合封后的芯片,通常和九齐单片机进行合封,支持硬件级BLE广播收发,外围电路简单、代码量少、支持免LDO电容设计,开发起来非常简单。只需要用九齐编程软件来写即可,通过MCU控制2.4G完成接收、发射信息的功能。
产品概述Product overview

宇凡微有G350 2.4G收发一体芯片,是SOP8/DFN8封装,是一款低成本,高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片,片上集成发射机,接收机,频率综合器,GFSK调制解调器。发射机支持功率可调,接收机采用数字扩展通信机制,在复杂环境和强干扰条件下,可以达到优良的收发性能。可以与多种型号的九齐MCU合封在一起,比如将2.4G芯片+九齐54E进行合封,这样就有了合封芯片的优势,进一步减少大量成本。具体型号根据客户需求进行定制,封装类型也可定制。

功能特点Functional characteristics
  • 支持与8位、32为单片机合封,合二为一,让产品更具市场竞争力

  • 外围电路简单,代码量少,工程师易开发
  • 支持 硬件级BLE广播收发
  • 内置LDO,支持免 LDO 电容设计




  • 最大发射功率 8dBm,支持可调
  • 低功耗:在保持寄存器值条件下,最低电流为 5uA
  • 定制封装:支持超多种封装类型:如SOP16/SOP14/QFN20/SOT23-10/SOT23-16等等,多达十多种封装方式


  • 灵敏度-98dBm@62.5K

功能框图Functional block diagram

2.4G无线芯片

引脚排列图Pin layout

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