晶圆我们知道它是一个盘状的物体，那么一块晶圆能生产几个芯片，自然就取决于它的面积多大和需要生产的芯片多大，接下来跟宇凡微一起详细了解下吧。

举个例子，12英寸晶圆的表面积是70659平方毫米左右，麒麟990 5G的芯片面积是113.31平方毫米，而晶圆是圆的，芯片是四方形的，在晶圆周围是会产生边角料的，那么就不能简单的用除法去计算了，我们可以代入以下公式。

12英寸晶圆的直径是300毫米，从公式最后可以算出是640块芯片。但是，良品率也很重要，根据工艺的不同，不同厂商生产芯片的良品率也有差距，通常实际生产出来的芯片可能为五百个左右。

当然上面也只是以麒麟芯片为例子，而芯片的种类非常多，有工业级、消费级、航空级等等，比如消费级需要芯片很小，而工业级需要芯片以稳定为主，因此不是所有的芯片都追求越小越好，由此看出，不同芯片面积会存在很大差异，一个晶圆能生产出多少芯片也就没有固定答案了。