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宇凡微荣膺“2023年度融合创新MCU芯片奖”,专注一件事并做到极致

作者: 发布日期: 2023-11-29 浏览次数:

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2023年10月30日,第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。



作为压轴环节,“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中, 深圳宇凡微电子有限公司 从165家企业、183款产品中脱颖而出一举斩获“2023年度融合创新MCU芯片奖 一项大奖。



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荣获奖项















2023年度融合创新MCU芯片奖

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企业代表登台领奖


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深圳宇凡微电子有限公司
















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深圳宇凡微电子有限公司2017年02月27日成立于深圳,是一家专注芯片合封定制封装、单片机供应、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商。自主研发的合封芯片不仅能降低客户开发成本、使开发更简单,还具有保密性、兼容性强等特点。普遍应用在小家电市场。


黄宇,90后杰出企业家,深 宇凡微电子有限公司创始人兼总经理,3年半时间让 公司 业绩 从0到破亿,登 上行业龙头位置。


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芯片类型的消费者通常对产品更为依赖,忠诚度也更高,但相对应的,也需要品牌花费更多的时间去与消费者进行更深入的沟通,才能引导消费者转化留下实现转化,成为品牌的“圈里人”。


所以在产品已经完成了市场验证的基础下,地基打好才能去做规模扩张,否则 后续无论多努力都只能是空中楼阁而已。


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而此时 黄宇眼光长远,在当下企业瞬息万变的市场环境下 存活下来,需要 找到第二增长线,才能继续坐稳行业龙头的交椅——合封单片机。


随着科技的不断进步,产品的功能越来越丰富,单一芯片无法满足所有功能需求。所以合封单片机为客户提供了更小的体积的高集成MCU,解决了复杂的PCBA画板布线,减少人工机器贴片,可以节省20%成本。


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获奖产品:

Y62G SOP16

















合封MCU应用于消费类电子类目,在消费市场突破了传统分离式搭配。需要的功能没有改变,带来的好处还是明显的


宇凡微合封专利


例如Y62G包含MCU主控和2.4G射频芯片,采用高端的合封技术,广泛用于无人机,遥控玩具,RGB灯类市场等等。





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定制封装:

芯片一站式服务

















宇凡微的芯片产品还针对不同应用场景进行多样的推荐,深耕于智能家居、智能穿戴、遥控玩具等等领域, 产品满满的科技感获得广大客户的认可。


一些传统的封装方式可随着产品更迭,选择合适的封装类型可以让成本更低,和板子的兼容性更好。


宇凡微合封芯片支持多种定制特殊封装形式 ,可根据客户需求进行封装,例如 :sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16 等等。



宇凡微芯片产品之丰富,在市场上 可以满足多种产品的MCU需求 。有合封芯片系列,如2.4G、433M遥控合封芯图片片等,同时代理代理九齐8位MCU、普冉32位MCU,依客户之所需,急客户之所急。


如果你正在寻找更合适的芯片,宇凡微一站式服务会是你的不二之选,点击下方联系我们吧

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