我们可以将这个问题分为以下几点来详细讨论：

1. 芯片包装方式的种类
2. 各种包装方式的优缺点
3. 部分公司的芯片包装方式及优点

首先，我们来了解一下芯片包装方式的种类。根据包装形态，芯片的包装方式大致可以分为以下三类：编带包装、托盘包装和散装。

1. 编带包装：这是最常见的芯片包装方式，主要形态为卷盘包装。这种包装方式主要在SMT贴片环节中使用，其优点是可以实现自动化生产，提高生产效率，同时也有利于保护芯片。
2. 托盘包装：对于一些脚数较大（如QFP、TQFP等）的芯片，由于尺寸较大，编带包装可能会对芯片造成损伤，因此通常采用托盘包装。这种包装方式的优点是能更好地保护芯片管脚不受到挤压和变形，缺点是自动化程度较低，需要人工操作。
3. 散装：这是最不推荐的一种方式。散装主要是指将芯片直接放在PCB板上进行操作，这种方式只适合小作坊或研发测试使用，无法满足大规模、高效率的生产需求。

包装方式的优缺点

编带包装的优点在于可以自动化上料，提高生产效率，并且可以长时间保存芯片，缺点是对于大型芯片可能造成损伤。托盘包装的优点是能更好地保护芯片管脚，缺点是自动化程度较低，需要人工操作。散装的优点是方便人工操作，但缺点是无法满足大规模、高效率的生产需求。

最后我们来看一下宇凡微的芯片包装方式及优点。宇凡微公司编带包装、托盘包装和散装可以根据可以需求进行安排。此外宇凡微公司还提供专业的售前和售后服务，帮助客户解决使用过程中遇到的问题。您需要定制2.4G合封芯片或者开发芯片方案，有技术支持，直接、访问联系宇凡微领样品>（yufanwei.com）。