单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP(Dual In-line Package双列直插式封装)、SOP(Small Out-Line Package小外形封装)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装)、QFP(Quad Flat Package塑料方型扁平式封装)、PGA(Pin Grid Array package插针网格阵列封装)、BGA(Ball Grid Array Package球栅阵列封装)等。下面简单介绍一下常见的芯片封装形式。

1.DIP封装

DIP(Dual In-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装芯片图：

DIP封装具有以下特点：

(1)适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

(2)芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

2.SOP封装

SOP(Small Out-Line Package小外形封装)是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。

SOP封装芯片图：

3.PLCC封装

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装)是表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PLCC封装芯片图：

4.QFP封装

QFP(Quad Flat Package塑料方型扁平式封装)的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。QFP封装芯片如图4所示。

PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

(1)适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。

(2)适合高频使用。

(3)操作方便，可靠性高。

(4)芯片面积与封装面积之间的比值较小。

QFP封装芯片图：

5.PGA封装

PGA(Pin Grid Array package插针网格阵列封装)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有以下特点：

(1)插拔操作更方便，可靠性高。

(2)可适应更高的频率。

PGA封装芯片图：

6.BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装具有以下特点：

(1)I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

(2)虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

(3)信号传输延迟小，适应频率大大提高。

(4)组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装芯片如图6所示:

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