上一期我们讲了芯片为什么封装，这一期来聊一下芯片有几种封装方式，看看大家能找到规律吗？各种各样的芯片封装，你都了解吗？看懂封装演变，就可以看明白芯片发展趋势

常用的封装类型有哪几种呢？

最早的封装类型就是TO封装，To代表的是晶体管外壳，这种封装类型现在还很常见。具有尺寸小、耐腐蚀、散热性能好等特点。晶体管还有贴片的封装，比如sot-23，是我们最常见的三角三极管的封装类型。

第二种就是各位初学单片机的时候，一定会接触得到DIP双列直插式封装，想想在上学的时候玩过的五一单片机，就是它。这是一种历史悠久的封装类型，具有易焊接、外形可塑性好等特点，引脚数量从6到64个不等，但这种封装由于其体积较大，无法满足现代电子产品小型化和高密度的需求，正逐步被淘汰。

随着集成电路产业快速发展，上世纪60年代，飞利浦公司研发了SOP小外形封装，已经逐渐取代了dip封装，是贴片式最常见的封装，引脚数量8到140个不等，它的外形小，采用塑料封装，引脚从封装两侧引出成L字形，引脚分布在芯片的两侧，容易焊接，并且可靠性很高，因此一度成为主流封装类型。后来在SOP上又派生出了很多同类型封装，比如TSOPVSOPSSOP等等。

那进入21世纪后，又出现了什么类型的封装呢，下期我们接着往下讲。

 

进入21世纪，各类机密电子设备层出不穷，对芯片的功能和性能要求更高，QFP封装即方形扁平封装，应运而生，是一种高密度贴片封装类型，和SOP不同，它的四面都有引脚，银角数量也增加到32到176不等。QFP同样有着非常丰富的派生封装，具有可靠性高、功耗低、散热好的优点。从中衍生出了LQFPQFN等

随着电子产品尺寸的不断缩小和芯片引脚数量增加，SOP和QFP也逐渐被更小的BGA和QFN等封装取代。BGA封装，即球栅阵列封装，由于球阵列结构，引角可以排列的更加紧密，封装尺寸更小，引角数量可以达到几十到上千个不同。但体积却只有TSOP封装的1/3，更好的散热性和电性能，适用于大型的集成电路封装，常用于电脑设备、医疗影像、通信基站等。

QFN封装是一种无引线四方扁平封装技术，将外围电路所需的引脚，转移到了芯片底部，拥有更强的抗干扰性、更小的体积和更好的散热性，也是近年来广泛应用的新型封装形式，广泛应用于通讯设备、工业设备和消费类电子产品

CSP封装，是芯片级封装的意思，而CSP是一种封装技术，并不是具体的封装形式，这种技术可以让BGA的体积缩小到原来的三分之一，常用于手机、平板、数码相机和医疗器械。