给大家介绍宇凡微的SOC合封芯片，通常合封芯片可以将多个芯片合封在一起，比如可以将充电芯片和mcu合封在一起，这样就能达到省成本，节省pcb面积的效果，整体节省20%的成本。

宇凡微的2.4g合封芯片也是如此，使用的是G350的2.4G芯片，单片机可以使用九齐单片机，比如2.4g+54E合封，可以用九齐开发工具，对54E来进行编辑写入功能，产品规格书上有区分出2.4GHZ的写入脚位，根据脚位图来找出编辑脚，把2.4GHZ的接收发信号例程写入或者按照自己的想法来写入即可。

宇凡微2.4G无线合封芯片最大发射功率是8dBm,支持可调节，接收灵敏度可以达到-98dBm@62.5Kbps。芯片体积小，代码量少，芯片内置LDO，可以使用最低3个元器件来搭配，2.4GHZ芯片来完成一个最简易的收发组成。

2.4G合封芯片特性
工作在世界通用频段ISM 2400-2483Mhz
集成度高
数据率为1Mbps
接收灵敏度为-90dbm
外围器件少、功耗低

宇凡微的2.4G合封芯片在市场上优势非常明显，有超低成本、超小面积、开发简单的特点，如果您的产品需要使用到2.4g芯片，欢迎咨询宇凡微客服索要规格书，同时我们将免费为您提供样品。