宇凡微推出的2.4G合封，是将一颗2.4g芯片和一颗8位单片机合封在一起，内置ldo，发射机、接收机、频率综合器和GFSK调制解调器等功能，集成度非常高，适用于多种常见的遥控玩具和灯控等。

mcu功能
支持 HSI,HSE,LSI
时钟最高可达 24/32MHz
宽工作电压 1.7V～5.5V
工作温度范围-40℃～85℃/-40℃～105℃
最大可达18个 GPIO
1*IIC，1*SPI，2*USART，4*16bitGPTimer，RTC
1*ADTimer（三相BLDC/PMSM控制模块），
1*LPTimer,内部温度传感器
1*12bit ADC(10CH)，2*COMP

2.4g芯片
支持16MHz晶振±60ppm；
支持双层印制板设计；
支持SOP8封装；
支持SPI接口通讯；
可用印制板微带天线。
1Mbps模式的接收灵敏度为-86dBm；
1Mbps模式的特殊应用最大发射功率可达8dBm，空旷地带传输距离可达120米以上；
抗干扰性好，接收滤波器的邻道抑制高。
外围元器仅需要2个电容，一个晶振。

宇凡微2.4g合封mcu封装方式有多种，具体可定制，常见的如sop16、sot23-6等。在开发上，只需2个电容，一个晶振即可组成最小系统，无需过多的外围电路，开发非常简单，工程师易上手开发，如果对该芯片感兴趣，欢迎联系宇凡微。