2024年3月14日下午，以“聚集产学研创新动能构建高质量发展体系”为主题，第四届深圳企业创新促进大会暨深圳工业总会2023年度年会圆满落幕。

      作为压轴环节，从2023年习近平总书记在地方考察调研期间首次提出，到今年多地政府工作报告“新”字频现，“新质生产力”已成为社会关注度极高的热词，全国两会期间将继续引发热议。

      中国电子信息产业发展研究院院长张立代表表示，发展新质生产力，关键是科技创新。在“深圳企业创新纪录”审定发布活动评选中，深圳宇凡微电子有限公司在合封芯片和芯片封装领域脱颖而出，促进原创性、颠覆性创新成果竞相涌现，一举斩获“自主创新新锐企业奖”

       深圳宇凡微电子有限公司为大力倡导和推动企业积极履行社会责任，树立企业标杆，增强企业的社会责任感和荣誉感。宇凡微总经理黄宇先前表示：“致力于要把宇凡微平台化，成为一个更懂员工，更有温度的一个创业平台”在2023年，深圳工业总会再度发起“履行社会责任杰出企业、优秀企业”评选活动中，深圳宇凡微电子有限公司荣获2023年度“履行社会责任优秀企业奖”

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荣获奖项

2023年度自 主创新新锐企业奖

宇凡微总经理黄宇领奖

2023年度自主创新新锐企业奖

企业代表品牌部吴锦筠领奖

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获奖企业：深圳宇凡微电子有限公司

      深圳宇凡微电子有限公司2017年02月27日成立于深圳，是一家专注芯片合封定制封装、单片机供应、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商。自主研发的合封芯片不仅能降低客户开发成本、使开发更简单，还具有保密性、兼容性强等特点。普遍应用在小家电市场。

      黄宇，90后杰出企业家，深圳宇凡微电子有限公司创始人兼总经理，3年半时间让公司业绩从0到破亿，登上行业龙头位置。

         重视实体经济发展，大力实施创新驱动战略，是我国经济发展的基本国策。深圳提出，要探索新型举国体制“深圳路径”，苦练“深圳原创”内功，勇攀“硬核科技”高峰。

       芯片类型的消费者通常对产品更为依赖，忠诚度也更高，但相对应的，宇凡微在产品已经完成了市场验证的基础下，地基打好才能去做规模扩张升级，否则后续无论多努力都只能是空中楼阁而已。

       而此时黄宇眼光长远，在当下企业瞬息万变的市场环境下想存活下来，需要多地锚定培育发展新兴产业、未来产业，找到第二增长线，才能继续坐稳行业龙头的交椅—合封芯片。

       随着科技的不断进步，产品的功能越来越丰富，单一芯片无法满足所有功能需求。所以合封单片机为客户提供了更小的体积的高集成MCU，解决了复杂的PCBA画板布线，减少人工机器贴片，可以节省20%成本。

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获奖技术： 宇凡微合封技术

       合封MCU应用于消费类电子类目，在消费市场突破了传统分离式搭配。 需要的功能没有改变，带来的好处还是明显的。

宇凡微合封专利

       例如Y62G包含MCU主控和2.4G射频芯片，采用高端的合封技术，广泛用于无人机，遥控玩具，RGB灯类市场等等。

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定制封装：

芯片一站式服务

        宇凡微的芯片产品还针对不同应用场景进行多样的推荐，深耕于智能家居、智能穿戴、遥控玩具等等领域，产品满满的科技感获得广大客户的认可。

       一些传统的封装方式可随着产品更迭，选择合适的封装类型可以让成本更低，和板子的兼容性更好。

       宇凡微合封芯片支持多种定制特殊封装形式，可根据客户需求进行封装，例如：sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16 等等。

      宇凡微芯片产品之丰富，在市场上可以满足多种产品的MCU需求。有合封芯片系列，如2.4G、433M遥控合封芯图片片等，同时代理代理九齐8位MCU、普冉32位MCU，依客户之所需，急客户之所急。

      如果你正在寻找更合适的芯片，宇凡微一站式服务会是你的不二之选。