QFN是一种常见的封装类型，采用了无引脚的设计，将引脚隐藏在封装的底部，从而实现了更高的引脚密度和更小的封装尺寸。QFN封装具有优异的散热性能和良好的电气性能，接下来和宇凡微一起了解一下吧。

QFN封装的特点和优势如下：
引脚密度高
QFN封装的引脚位于封装的底部，并通过焊盘与电路板连接，因此可以在相对较小的封装尺寸内实现更多的引脚，提供更高的集成度。

封装尺寸小
由于QFN封装的引脚位于封装底部，封装的外部尺寸相对较小，适用于要求紧凑和轻薄设计的电子设备。

优异的散热性能
QFN封装的焊盘与电路板直接接触，可以提供更好的散热路径，有效地传导和散发热量，有利于集成电路的稳定运行。

常见的QFN封装尺寸包括3x3mm、4x4mm、5x5 mm、6x6mm和8x8mm等。具体的QFN封装尺寸图可能会根据不同的制造商和封装标准有所不同，宇凡微提供的定制封装支持QFN20等尺寸，以下是一个示例的QFN封装尺寸图（仅供参考）：

在上面的示例中，这是一个4x4mm的QFN封装，封装的外部尺寸为4毫米x4毫米。实际的QFN封装尺寸图可能会有更多的细节，包括焊盘布局、引脚编号和封装的外观等。如果你需要定制封装，可以联系宇凡微客服，我们支持多种封装类型，也包括QFN的定制封装，快来与我们联系吧。