相信了解过soc芯片和合封芯片的朋友可能会产生疑惑，soc和合封芯片有什么区别呢？不是差不多吗，其实它们之间有各自的专利。接下来和宇凡微一起了解一下吧。

其实soc芯片和合封芯片的原理差不多，都是将其它组件和原有的芯片进行封装，使单一芯片的集成度更高，性能更强。

SoC芯片是一种集成度更高的芯片，它将多个系统组件（如中央处理器、图形处理器、内存控制器、通信接口等）集成在一个芯片上，以实现完整的计算或通信系统。

soc专利之一（一种soc芯片的布局优化方法及装置）

合封芯片通常是指将MCU和其它模块芯片（LDO、充电芯片、射频芯片、mos管）集成在一个单一的芯片内，以实现特定的功能。比如宇凡微推出的2.4g合封芯片，省成本，省面积的优势，在市场上受到广泛的欢迎。

宇凡微合封芯片专利（集成MCU和射频芯片的封装体、电路板及电子设备）

合封芯片和soc芯片在应用上也区别很大，合封芯片在中低端消费级市场很常见，例如电风扇、遥控汽车、加湿器等常见的小家电，而soc芯片集成度更高，通常应用在对于体积和性能都要求很苛刻的设备上，如手机、平板等，节省的面积意味着能放下更多的功能模块。

在价格上也有很大的区别，soc芯片的价格能到上千元一颗，而合封芯片最低仅需几毛钱一个。宇凡微是专注于合封芯片定制的公司，能支持各种芯片合封服务，也有现成的合封芯片供应，同时我们有自己的合封专利。如果你对合封芯片感兴趣，快来与我们客服联系，索要规格书和报价吧，支持免费领样哦~