波峰焊和回流焊是最常见的焊接工艺，主要是把电子元器件连接到印刷电路板上，下面是他们的主要区别。

回流焊的原理
回流焊是将整个PCB放入热空气炉中，通过加热使焊膏熔化，将焊料涂覆在需要连接的电子元件引脚上。然后，通过控制温度曲线，使焊料冷却固化，形成焊接连接。

波峰焊的原理
波峰焊是通过在预热区加热焊接面，并将预热后的焊料暴露在一道液态焊料波浪（称为焊锡波）上，使焊锡覆盖需要焊接的电子元件引脚。然后，焊锡冷却固化，形成可靠的焊接连接。

波峰焊和回流焊的区别
不同的电子元器件所需的焊接方式不同，一些需要通过smt贴片工艺则使用回流焊，一些需要SIP（单列直插式封装）的元器件使用波峰焊。

对于pcb设计来说，一般都需要回流焊工艺，而波峰焊需要有sip的才需要，那么波峰焊和回流焊的区别你都明白了吗？