2.4g合封芯片是宇凡微主打的产品，能大大降低开发成本、生产成本，适用于遥控玩家、小家电的芯片，是宇凡微自身研发的专利，我们一起看看详细介绍吧。

合封专利的名称为：集成MCU和射频芯片的封装体、电路板及电子设备，可以集成2.4g或433m芯片，mcu可以选择多款九齐单片机。

射频合封芯片原理

封装结构
该封装体包括封装外壳、基板、第一芯片裸片 (射频芯片)、第二芯片裸片 (MCU芯片) 以及多个引脚。所有这些组件都被封装在一个外壳内。
功能组件
第一芯片裸片是射频芯片，第二芯片裸片是MCU芯片。这意味着封装体内集成了微控制芯片 (MCU) 和射频芯片的功能，使其可以在一个封装内同时实现这两种功能。
组装方式
第一芯片裸片、第二芯片裸片以及基板都被放置在封装外壳内。这些组件通过键合线电连接，这意味着它们通过金属线等导电材料进行连接，以实现信号传输和电气连接。

这种封装技术的优点在于通过将MCU和射频芯片集成在一个封装体内，可以实现更紧凑的设计和更高的集成度。这有助于简化电路板设计、降低系统复杂性，并在一些应用中提高性能。

同时封装类型可根据需求定制，例如SOT23-8、SOP16或其它封装方式，宇凡微2.4g合封芯片自上市以来收到行业内广泛欢迎，能有效降低成本，为生产企业带来方便，如果你也有需求，欢迎联系客服索要规格书，免费领取样品。