深圳宇凡微电子有限公司
专注芯片合封、定制封装、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商。

单片机 解决方案 新闻资讯 关于我们

行业动态
客户案例
新闻资讯
单片机样品申请
单片机封装定制
项目合作开发
社会责任
宇凡微433接收合封芯片Y54R SOC内置433m芯片和mcu

宇凡微433接收合封芯片Y54R SOC内置433m芯片和mcu

2023-08-17
宇凡微2.4G合封芯片Y54G，由mcu和2.4g芯片合封

宇凡微2.4G合封芯片Y54G，由mcu和2.4g芯片合封

2023-08-17
宇凡微433M合封接收芯片Y53R，内置MCU和433接收芯片

宇凡微433M合封接收芯片Y53R，内置MCU和433接收芯片

2023-08-16
宇凡微433M合封发射芯片Y51T，集成MCU和433芯片

宇凡微433M合封发射芯片Y51T，集成MCU和433芯片

2023-08-16
宇凡微2.4G合封芯片Y51G介绍

宇凡微2.4G合封芯片Y51G介绍

2023-08-16
合封芯片和soc芯片有区别吗

合封芯片和soc芯片有区别吗

2023-08-14
宇凡微LDO合封芯片，集成MCU和LDO

宇凡微LDO合封芯片，集成MCU和LDO

2023-08-11
宇凡微充电合封芯片介绍，集成MCU和充电芯片

宇凡微充电合封芯片介绍，集成MCU和充电芯片

2023-08-11
18 / 127
首页上一页171819下一页末页