当今消费电子产品尤为盛行，大到冰箱、空调.....小到便携风扇.....等等，各类产品。但是，不管各类产品，都有一个不可或缺的东西，那就是单片机芯片（又称为“微控制器”）。

消费电子是由什么组成？
1）是由金属线的电迁移引起的？按电流密度
电源线的金属宽度和距离的增加了，远超过半导体制造（光刻）的速度极限。在临界点上实现了特定的模式（Vbump）高电流密度。
2）TDDB（随着时间的介电击穿）-金属化
由于芯片的电场，金属线之间的间隔需要增大。对于高压设备，考虑使用应力模式来检测其弱氧化物。
3）TDDB晶体管的栅极氧化物的寿命
由于对可靠性会有负面影响，因此可以使用过驱动电压来提高性能。
芯片交互以及封装
检查分层（可能超过标准JEDEC值）。应在整个使用寿命中检查其他故障模式。
引线键合完整性
通过导线张力和球形剪切的强度以及电气测试进行估算。根据任务大概情况（高温），已有了大量的研究用以支持金属系统的验证。
模塑料
对于 YF2711单片机，有等级0 /等级1的要求，可以优化模塑料来改善温度和化学性能，包括水分的进入。
板级可靠性
高温和循环高温的要求。客户的需求正在急剧增加。

消费电子客户需求开发流程管理

需求管理

在方案开发和生产期间，整个供应链中的OEM  / 客户需求区分管理。
研发合作
保证满足合同规定和交货条件，才能有长期签订的合同、客户、供应商
研发项目管理
基于系统的产品开发流程以及其他/不同的交付物。
坚固的设计
该设计涵盖了众多小家电规格，环境条件，使用寿命，良率和可制造性方面的要求。根据特殊的小家电标准和期望进行验证。
结尾
通过软、硬件的测试完成产品的设计研发！
深圳 宇凡微电子有限公司是一家致力于设计、研发、生产各种单片机，各类通用型标准控制集成电路，为各类电子产品配套软硬件开发，应用电路方案技术设计、开发、测试、技术咨询、技术服务的公司。